(9月8至10日) 2025台日科技高峰論壇ㄧ從設計到應用: 台日半導體民主供應鏈

發佈日期： 2025-09-02 02:00:00
發佈單位： 經濟部

原始連接： https://www.moea.gov.tw/MNS/populace/news/NewsActive.aspx?kind=4&menu_id=43&news_id=120368

面對地緣政治風險升高與全球科技競爭白熱化，半導體產業已成為各國戰略布局核心。為深化臺日科技戰略夥伴關係，構建具韌性之民主供應鏈體系，本高峰論壇以「從設計到應用：臺日半導體民主供應鏈」為主軸，匯聚兩國產官學研領袖，探析全球趨勢與雙邊合作機制。

論壇設置四大核心議程從產業鏈出發剖析「全球半導體產業發展趨勢」:

議題一「半導體設計未來趨勢與台日合作方向」 聚焦AI晶片架構、先進封裝、低功耗設計技術，深化雙方技術專長與應用場域之互補性。
議題二「異質整合趨勢與供應鏈生態系」 整合臺日關鍵設備與技術供應商，建構前瞻性合作框架。
議題三「台日半導體關鍵材料之合作契機」 針對晶圓材料、特殊化學品及製程等領域，強化產業鏈垂直整合。
議題四「半導體先進檢測與展望」 探討量測技術創新、AI輔助檢測系統與品質管控標準。

本論壇呼應臺灣「半導體先進製程中心」戰略方針與日本「次世代半導體技術開發」政策藍圖，促進雙邊政策協調與技術對接。期透過本次交流平台，推動臺日共構具戰略自主性與可持續發展之半導體價值鏈，開創台日合作新典範。

114年9月8日(一)

09:30-10:00 會場報到
10:00-10:20 【主辦單位致詞】 (郭肇中（ Dr. Chaochung KUO）司長｜經濟部產業技術司)
【貴賓致詞】 (何美玥（Meiyueh HO）國策顧問｜中華民國總統府、川合現（Gen KAWAI）副代表｜公益財團法人日本台灣交流協會台北事務所)
【執行單位致詞】 (連賢明（Prof. Hsienming LIEN）院長｜財團法人中華經濟研究院)
《紀念合影》
10:20-11:20 【專題演講一】 引言人：(服部崇（Prof. Takashi HATTORI）特定教授/顧問研究員｜京都大學先端政策分析研究中心/經濟產業研究所(RIETI)
- 全球半導體產業發展趨勢 (曹世綸（Terry TSAO）全球行銷長暨台灣區總裁｜國際半導體產業協會 (SEMI))
- 學研引領、政府協力：次世代半導體產業發展新模式 (橋本和仁（Prof. Kazuhito HASHIMOTO）理事⾧｜國立研究開發法人科學技術振興機構 (JST))
- 日本量子技術戰略及發展 (堀部雅弘（Dr. Masahiro HORIBE）副中心長｜國立研究開發法人產業技術總合研究所 (AIST) G-QuAT)
11:20-13:10 午餐時間 Lunch
13:10-15:00 【議題一】半導體設計未來趨勢與台日合作方向(場次座長：楊佳玲（Prof. Chialin YANG）副院長/副主任｜國立臺灣大學電機資訊學院/國科會科技政策諮詢專家室)
- 半導體產業發展與AI 未來趨勢 (梁伯嵩（Prof. Borsung LIANG）資深處長／客座教授｜聯發科技 (MediaTek)／國立臺灣大學資訊工程學系)
- 強化日台半導體設計合作之策略方針ー構建矽谷產業帶之願景ー (安浦寬人（Prof. Hiroto YASUURA）副所長／獨立董事｜國立情報學研究所 (NII)／益芯科技 (CMSC))
- 異質整合的最新趨勢及其應用實例 (水野潤（Prof. Jun MIZUNO）教授｜國立成功大學智慧半導體及永續製造學院)
- 綜合討論 Q & A
15:00-15:10 中場休息 Coffee break
15:10-17:00 【議題二】異質整合趨勢與供應鏈生態系(場次座長：李昇憲（Prof. Shengshian LI）講座教授｜國立清華大學動力機械工程學系)
- 提升半導體製造設備LTV的台日合作 (中村道也（Michiya NAKAMURA）取締役專務執行役員｜meistier)
- 大航海時代：先進封裝供應鏈應變策略 (梁又文（Frank LIANG）總經理｜志聖工業 (C SUN))
- 當亂度相遇文化：異質整合與臺日新距離的啟示 (吳東嶸（Stanley WU）總經理｜優貝克科技 (ULVAC))
- 綜合討論 Q & A
  【閉幕致詞】 (江泰槿（Prof. Taichin CHIANG）主任／特定准教授｜中華經濟研究院日本中心／東京科學大學工學院)

114年9月9日(二)

09:00-09:30 會場報到
09:30-10:00 【專題演講二】(引言人：服部崇（Prof. Takashi HATTORI）特定教授/顧問研究員｜京都大學先端政策分析研究中心/ 經濟產業研究所(RIETI))
- 新興矽島九州的設計藍圖 (岡野秀之（Prof. HIdeyuki OKANO）常務理事兼調査研究部長｜公益財團法人九州經濟調査協會)
10:00-11:10 【議題三】台日半導體關鍵材料之合作契機 (場次座長：洪瑞華（Prof. Rayhua HORNG）講座教授｜國立陽明交通大學電子研究所)
- 應用導向半導體晶圓 (李文中（Prof. Wenchung LEE）技術長｜合晶科技 (Wafer Works))
- 氧化鎵功率元件發展現況 (倉又朗人（Akito KURAMATA）代表取締役社長｜Novel Crystal Technology)
- 綜合討論
11:10-11:20 中場休息 Coffee break
11:20-12:40 【議題四】半導體先進檢測與展望 (場次座長：陳明志（Prof. Mingjyh CHERN）院長｜國立臺灣科技大學工程學院)
- 洞察無形：先進半導體X射線計量技術之未來展望 (尾形潔（Dr. Kiyoshi OGATA）資深執行副總｜Rigaku Holdings)
- 先進封裝缺陷檢測與展望 (李宏益（Prof. Eric LEE）董事長／執行長兼總經理｜亞亞科技 (YAYATECH)／辛耘企業 (SCIENTECH))
- 綜合討論
  【閉幕致詞】 (江泰槿（Prof. Taichin CHIANG）主任／特定准教授｜中華經濟研究院日本中心／東京科學大學工學院)

(9月8至10日) 2025台日科技高峰論壇 ㄧ從設計到應用: 台日半導體民主供應鏈

114年9月8日(一)

114年9月9日(二)

(9月8至10日) 2025台日科技高峰論壇ㄧ從設計到應用: 台日半導體民主供應鏈