(12月13日) 經濟部產業技術司 x 技術需求媒合會
發佈日期:2023-12-06 06:00:00
發佈單位:經濟部
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原始連接:https://www.moea.gov.tw/MNS/populace/news/NewsActive.aspx?kind=4&menu_id=43&news_id=113225
產業技術司精準對接產業需求,首次與電電公會合作,擴大產業媒合效果,現場展示40項企業有興趣的技術,並規劃生成式AI、行動通訊、半導體等三大產業趨勢講座,籌畫Tech Pitch回應產業技術需求,期能藉由技術交流促成洽案,帶動產業發展。
▲ 活動議程
10:0010:05 開幕致詞|經濟部產業技術司司長 邱求慧
10:0510:15 貴賓致詞|電電公會理事長 李詩欽、鴻海研究院執行長 李維斌
10:1510:30 大合影及媒體聯訪
★ ITIS智網產業趨勢講座
10:3011:05 生成式AI發展現況及產業趨勢|資策會產業情報研究所所長 洪春暉
11:0511:10 休息時間
11:1011:45 行動通訊產業暨新興趨勢展望|工研院產科國際所所長 林昭憲
11:4512:20 半導體產業暨新興趨勢展望|工研院產科國際所副所長 紀昭吟
12:2013:30 午餐&休息
★ Techco Pitch
13:3014:05 毫米波陣列天線模組材料技術|工研院材化所副組長 盧俊安
14:0514:40 自駕車系統安全設計驗證與即時診斷|工研院機械所副組長 薛毓弘
14:4014:50 休息時間
14:5015:25 4D(3D+異質)固項式績層製造|金屬中心副組長 林典永
15:2516:00 資安晶片設計解決方案|智能資安科技技術長 范尼克