管理者 台英簽署「半導體聯合培力計畫瞭解備忘錄」，深化雙邊科技人才培育及交流 發佈日期： 2025-09-12 01:26:00 發佈單位： 行政院 發佈部門： 原始連接： https://www.mofa.gov.tw/News_Content.aspx?n=96&s=120650