114年6月19日「馬稠後產業園區後期半導體產業供應鏈衛星園區招商說明會」誠邀各單位蒞臨指導
發佈日期:2025-06-17 01:51:00
發佈單位:嘉義縣
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原始連接:https://www.cyhg.gov.tw/News_Content.aspx?n=18&s=247223
時間:114年6月19日(星期四)下午2時30分4時。
地點:嘉義縣人力發展所(創新學院)101教室(612嘉義縣太保市祥和二路東段8號1樓)。
主持人:本府經濟發展處 李處長雅萍。
報名方式:以網路報名為優先(本場次開放90名,額滿為止)。
報名截止日:114年6月18日。
聯絡電話:05-362-1810(莊小姐)。
招商範圍:馬稠後產業園區後期台糖土地44.47公頃,由本府採包租代管。
預計招商對象:「橡膠製品製造業 (行業代碼21)」、「塑膠製品製造業(行業代碼22)」、「非金屬礦物製品製造業(行業代碼23)」、「金屬製品製造業(行業代碼25)」、「電子零組件製造業(行業代碼26)」、「電腦、電子產品及光學製品製造業(行業代碼27) 」、「機械設備製造業(行業代碼29)」及「其他相關產業(如其他化學製品製造業【行業代碼19】)」等半導體產業上下游供應鏈為主。
1140619馬稠後後期說明簡報(簡章).pdf
招商邀請卡2.pdf
招商邀請卡1.pdf
