高精密雷射於半導體產業應用人才培訓班
發佈日期：2025-05-28 09:19:00
發佈單位：經濟部
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原始連接：https://www.moea.gov.tw/MNS/populace/news/NewsActive.aspx?kind=4&menu_id=43&news_id=119471
一、課程簡介：此課程主要介紹現今雷射加工技術應用於玻璃基板精密切割,課程涵蓋新穎製程技術、設備組成、加工參數調製和實際應用範圍等。 二、招生對象：對高精密雷射加工技術產業暨相關系統業者之在職人士皆可報名。 三、上課時數：12小時 四、預定人數：20人 五、費用：新臺幣5,000元(原費用10,000元，政府補助費用50%) 六、執行計畫名稱：機電產業智慧製造升級計畫 七、開班單位：台灣電子製造設備工業同業公會 八、課程聯絡人/聯絡電話：02-27293933#22鄭小姐 九、相關網址：https://ipd.nat.gov.tw/idatrain/ 十、開班單位保留調整課程內容之權利，以上資訊若有更動，依上述網站公告為準，恕不另行通知，敬請見諒。