先進陶瓷技術論壇-半導體、構裝及被動元件應用
發佈日期：2025-05-07 07:00:00
發佈單位：經濟部
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原始連接：https://www.moea.gov.tw/MNS/populace/news/NewsActive.aspx?kind=4&menu_id=43&news_id=119266
*活動日期: 114年05月26-27日(星期二、三) *活動時間:08時:00分~ 17時:00分 *活動地點(地址): 國立台北科技大學億光大樓集思會議中心(台北市忠孝東路三段193巷旁) *報名人數:80名 *活動費用:1500400 *活動相關訊息: 隨著人工智慧、綠色能源與高速無線通信技術快速發展，電子產品需同時具備多功能與輕薄短小特性，高效能運算與雲端技術亦加速了半導體產業成長。為因應技術需求，陶瓷材料及加工技術在先進半導體、封裝與被動元件應用中扮演關鍵角色。 本次特邀美國賓州大學材料系Clive A. Randall、日本產總研（AIST）Jun Akedo、成功大學水野潤特聘教授及日本AGC特聘專家等世界級大師，針對陶瓷技術於半導體、構裝及被動元件領域之應用進行專題演講，並集結國內外技術專家，共同分享最先進的技術趨勢與應用成果。 *聯絡窗口：台灣陶瓷學會/黃祕書 *聯絡電話(分機)：(02)8772-4368 *Mail： tcs.ccer@gmail.com