先進電子封裝之基礎與技術發展人才培訓班
發佈日期：2024-08-27 11:10:00
發佈單位：經濟部
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原始連接：https://www.moea.gov.tw/MNS/populace/news/NewsActive.aspx?kind=4&menu_id=43&news_id=115786
一、課程簡介： 此課程主要介紹現今封裝技術,課程涵蓋3DIC封裝技術、扇出型封裝、封裝發展趨趨等。 二、招生對象：對先進電子封裝產業暨相關系統業者之在職人士皆可報名。 三、上課時數：12小時 四、預定人數：20人 五、費用：新臺幣4,000元(原費用8,000元，政府補助50%費用) 六、執行計畫名稱：推動機電產業智慧製造計畫 七、開班單位：工研院/電子設備協會 八、課程聯絡人/聯絡電話：楊小姐 / 02-27293933#22 九、相關網址：https://idatrain.org.tw/ 十、開班單位保留調整課程內容之權利，以上資訊若有更動，依上述網站公告為準，恕不另行通知，敬請見諒。