製程設備SECS及GEM連線技術
發佈日期：2024-10-18 10:42:00
發佈單位：經濟部
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原始連接：https://www.moea.gov.tw/MNS/populace/news/NewsActive.aspx?kind=4&menu_id=43&news_id=117303
一、課程簡介： 國內外各電廠、半導體廠、乃至於太陽能廠為了達到工廠生產的自動化，控制中心(Host)與設備(EQP)之間，一定要能夠互通訊息，因此必須要有一個標準的通訊介面。有鑑於此，SEMI國際半導體產業協會制定了一套SECS通訊協定，來負責設備間與控制中心的溝通，使得半導體廠的自動化有標準可以依循。SECS通訊協定包含了SECSⅠ,HSMS與SECSⅡ，SECSⅠ,HSMS負責將上層SECSⅡ傳來的訊息包裝成一個個標準的封包，並透過RS-232或Ethernet傳送到目的地，SECSⅡ則是訊息內容及格式的規範，將所有可能會傳送的訊息有系統的分門別類，以供應用程式能夠方便的使用。本課程會詳細的介紹SECS/GEM通訊協定的內容(E4/E5/E37/E30規範)，並提供SECS/GEM Driver之使用說明，學員經由實際操作，可深入了解SECS/GEM通訊之精神及實現 SECS/GEM 通訊功能之方法。 二、招生對象：對本課程有興趣之研發工程師、生產製造工程師、研究員。 三、上課時數：14小時 四、預定人數：20人 五、費用：新臺幣9,600元(原費用19,200元，政府補助50%費用) 六、執行計畫名稱：推動機電產業智慧製造計畫 七、開班單位：工研院產業學院-台中學習中心 八、課程聯絡人/聯絡電話：陳小姐 / 04-25672316 九、相關網址：https://idatrain.org.tw/ 十、開班單位保留調整課程內容之權利，以上資訊若有更動，依上述網站公告為準，恕不另行通知，敬請見諒。