電子構裝與先進封裝材料技術發展趨勢交流會暨異質整合晶片用關鍵材料國際發展趨勢研討會
發佈日期：2024-08-06 01:43:00
發佈單位：經濟部
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原始連接：https://www.moea.gov.tw/MNS/populace/news/NewsActive.aspx?kind=4&menu_id=43&news_id=115594
1.電子構裝與先進封裝材料技術發展趨勢交流會： 針對國內先進封裝材料技術在各領域中的發展和趨勢相關議題，邀請領域專家分享「先進封裝的熱機特性分析」、「我國先進封裝材料技術與驗證」、「高頻天線整合封裝技術趨勢」，串聯我國構裝產業上下游產業鏈，提升產業之競爭力。 2.異質整合晶片用關鍵材料國際發展趨勢研討會： 透過台灣在半導體晶片製造及封測方面的國際領先地位，整合生成式AI等關鍵技術，分享先進技術掌握國際發展動脈，並促進產業知識的交流共享。