先進封裝RDL重佈線技術人才培訓班
發佈日期：2024-05-14 01:05:00
發佈單位：經濟部
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原始連接：https://www.moea.gov.tw/MNS/populace/news/NewsActive.aspx?kind=4&menu_id=43&news_id=114776
一、課程簡介： 近年來，電子工業逐漸將電子元件上的銅導線(Cu interconnects)及其相對應的接點(solder joints)結構縮小，以因應電子產品朝多功能及高效能發展的技術需求。也因此，微接點可靠度的提升已成為電子封裝品質良窳的關鍵指標。產學界對於元件尺度縮小及其相關材料匹配性等重要資訊，必須充分掌握建立。本課程預計探討現今及未來可能應用之電子封裝及新式表面處理技術，加強學員有關不同封裝尺度下之微接點結構差異、電性、及機械可靠度。 二、招生對象：對本課程有興趣業者之在職人士皆可報名。 三、上課時數：12小時 四、預定人數：20人 五、費用：新臺幣6,000元(原費用12,000元，政府補助50%費用)。 六、執行計畫名稱：推動機電產業智慧製造計畫-機械產業專業人才培訓 七、開班單位：工研院/電子設備協會 八、課程聯絡人/聯絡電話：楊小姐 / (02)27293933#22 九、相關網址：https://idatrain.org.tw/ 十、開班單位保留調整課程內容之權利，以上資訊若有更動，依上述網站公告為準，恕不另行通知，敬請見諒。