IisC 智慧物聯網晶片化整合服務『創業領航投資媒合交流會』
發佈日期:2023-06-08 03:02:00
發佈單位:經濟部
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原始連接:https://www.moea.gov.tw/MNS/populace/news/NewsActive.aspx?kind=4&menu_id=43&news_id=110112
為協助新創、中小企業開發或轉型,投入物聯網相關產品應用,幫助企業實現創意、開發有價值的IoT商品,搶攻全球物聯網市場的龐大商機。
工研院IisC計畫與電電公會(TEEMA)將在6/30 舉辦『創業領航投資媒合交流會』,活動將由IisC計畫團隊,透過過往案例嫁接介紹與成果分析,暢通新創與投資單位之間的管道,增進新創企業與現場與會者的互動交流,以提高雙方合作成效,提升產業競爭力並加速商品化的契機。