IisC 智慧物聯網晶片化整合服務『創業領航投資媒合交流會』
發佈日期：2023-06-08 03:02:00
發佈單位：經濟部
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原始連接：https://www.moea.gov.tw/MNS/populace/news/NewsActive.aspx?kind=4&menu_id=43&news_id=110112
為協助新創、中小企業開發或轉型，投入物聯網相關產品應用，幫助企業實現創意、開發有價值的IoT商品，搶攻全球物聯網市場的龐大商機。
工研院IisC計畫與電電公會(TEEMA)將在6/30 舉辦『創業領航投資媒合交流會』，活動將由IisC計畫團隊，透過過往案例嫁接介紹與成果分析，暢通新創與投資單位之間的管道，增進新創企業與現場與會者的互動交流，以提高雙方合作成效，提升產業競爭力並加速商品化的契機。