(8月15日) 下世代化合物半導體材料與技術交流會
發佈日期：2023-08-08 01:30:00
發佈單位：經濟部
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原始連接：https://www.moea.gov.tw/MNS/populace/news/NewsActive.aspx?kind=4&menu_id=43&news_id=110824
全球5G、電動車產業的興起，帶動高頻及高功率電子元件模組需求，也讓寬能隙化合物半導體關鍵材料、晶圓供應及高階材料分析技術蔚為趨勢。
工研院於沙崙綠能科技示範場域成立化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室，建置高純粉體合成、晶體長晶、材料檢測分析等先進技術與關鍵設備，作為國內化合物半導體材料開發與驗證的技術整合平台。
攜手國際業者德山台灣共同加入，串起臺灣半導體粉體製程完整產業鏈，助攻國內化合物半導體產業發展的創新動能。