(9月7日) 臺日技術合作MoU簽訂暨半導體技術國際研討會
發佈日期:2023-09-01 07:40:00
發佈單位:經濟部
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原始連接:https://www.moea.gov.tw/MNS/populace/news/NewsActive.aspx?kind=4&menu_id=43&news_id=111140
本次活動包含上半場之臺日半導體・數位産業技術合作以及臺日半導體、智慧載具、綠能領域之技術合作及人才交流等二場合作備忘錄之締約儀式,以及下半場以為車用半導體的技術需求與趨勢為主題之國際研討會,預計邀請臺日產、學、研重量級代表進行車用半導體製程與技術介紹,並展開主題討論與意見交流。